microusb贴片 ad封装_新手入门封装需要掌握哪3点?文末重磅福利!

发布时间:2021-09-17 17:22:45

“新手入门封装要掌握哪些问题?本期我们邀请了凡亿画板大神黄勇老师为大家讲解一些要点,跟着小编一起往下看吧~1


什么叫做PCB封装,它的分类一般有哪些呢?



PCB封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用。


1)PCB封装按照安装方式来区分的话,可以分为贴装器件、插装器件、混装器件(贴装和插装同时存在)、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。


2)PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话,可以分为以下种类:


SMD: ? Surface Mount Devices/表面贴装元件。


RA: ?? Resistor Arrays/排阻。


MELF:Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件。


SOT:Small outline transistor/小外形晶体管。


SOD:Small outline diode/小外形二极管。


SOIC:Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。


SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形23集成电路。


SOP: ? Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。


SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路。


TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装。


TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。


SOJ: ? Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成 电路。


CFP: ? Ceramic Flat Packs/陶瓷扁*封装。


PQFP:Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁*封装。


SQFP:Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁*封装。


CQFP:Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁*封装。


PLCC:Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。


LCC :Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。


QFN: ? Quad Flat Non-leaded package/四侧无引脚扁*封装。


DIP:Dual-In-Line components/双列引脚元件。


PBGA:Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。


RF:???射频微波类器件。


AX:?? Non-polarized Axial-Leaded Discretes/无极性轴向引脚分立元件。


CPAX:Polarized capacitor, axial/带极性轴向引脚电容。


CPC:Polarized capacitor, cylindricals/带极性圆柱形电容。


CYL:Non-polarized cylindricals/无极性圆柱形元件。


DIODE:二极管。


LED:??发光二极管。


DISC:Non-polarized Offset-leaded Discs/无极性偏置引脚的分立元件。


RAD:Non-polarized Radial-Leaded Discretes/无极性径向引脚分立元件。


TO:?? Transistors Outlines ,JEDEC compatible types/晶体管外形,JEDEC元件类型。


VRES :Variable resistors/可调电位器。


PGA:Plastic Grid Array /塑封阵列器件。


RELAY:Relay/继电器。


SIP:Single-In-Line components/单排引脚元件。


TRAN:Transformer/变压器。


PWR:Power module/电源模块。


CO:?? Crystal oscillator/晶体振荡器。


OPT:Optical module /光器件。??


SW:?? Switch/开关类器件(特指非标准封装)。


IND:Inductance/电感类(特指非标准封装)。

2

在ORCAD原理图中怎么去指定器件的封装呢?



在使用orcad绘制原理图的过程中,需要对每一个元器件进行封装的指定,否则没有指定封装,在输出网表的时,会产生错误。指定器件封装的方法如下:


第一步,在orcad原理图中,双击该器件,会弹出改器件的属性框,如图4-1所示;



图4-1 ?元器件属性框示意图


第二步,在元器件的属性框中,我们可以找到有一栏叫做PCB Footprint,这一栏就是改器件的封装名称,我们只需要在这一栏填上相对应的封装名称即可;


最后,在PCB Footprint这一栏所填写的封装名称必须与PCB建立的封装的名称保持一致,形成一一匹配的关系,这样才可以进行原理图与PCB的对应关系。

3

在Allegro软件中,封装的组成部分有哪些?



一般来说,针对于Allegro软件,完整的封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符,装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中,必须注意的是,下面几项是必须包含的:


焊盘(包括阻焊、孔径等内容);丝印;装配线;位号字符;1脚标识;安装标识;占地面积;器件最大高度;极性标识;原点。



下面让我们欣赏一下3D封装在PCB板上的精美效果






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相关资源:Micro_USB原理图及封装(直插)

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